Màng chống dính không silicon tùy chỉnh 23μM Màng PET chống dính cho ứng dụng VOC thấp

Phim không phát hành silicon 23 μm cho các ứng dụng VOC thấp

Chất nền PET/PI/OPP được phủ một lớp vật liệu phát hành không silicon, sản phẩm chủ yếu được sử dụng trong quy trình FPC/PCB, bảo vệ đúc TPU, màng bảo vệ silicon và ngành công nghiệp điện tử năng lượng mới.

• Sản xuất trong môi trường sạch 1000 cấp, với độ sạch cao
• Bề mặt phim không có đường phủ rõ ràng, lực phát hành ổn định và dễ bị bong ra
• Tỷ lệ bám dính còn lại cao (≥85%), di chuyển tự do silicon, không có tác động hiệu suất đến vật liệu liên kết, không gây ô nhiễm
• Lực phát hành có thể điều chỉnh: Cung cấp lực giải phóng có thể tùy chỉnh (nhẹ đến nặng) để phù hợp với yêu cầu chất kết dính, đảm bảo bong tróc ổn định mà không cần dư
• Điện trở nhiệt độ cao: Đảm bảo nhiệt độ lên tới 200 ° C+ trong các quá trình như thiêu kết điện cực pin hoặc đúc gốm
• Tính đồng nhất bề mặt: Hoàn thiện mịn/bóng hoặc mờ có sẵn, không có vết trầy xước hoặc lớp phủ, đảm bảo chất lượng sản xuất nhất quán

• Sản xuất hiển thị: Áp dụng trong sản xuất LCD/OLED để tách không dư giữa các lớp màn hình
• Bảo vệ thành phần điện tử: Tụ điện, điện trở và chất bán dẫn khỏi ô nhiễm trong quá trình vận chuyển và cắt chết
• Mạch in linh hoạt (FPC/PCB): Được sử dụng làm lớp bảo vệ trong quá trình dán lá đồng và khắc mạch để ngăn ngừa sự kết dính và thiệt hại tĩnh cho các thành phần
• Năng lượng & Vật liệu mới: Bảo vệ các thiết bị phân tách pin và điện cực trong quá trình dán nhiệt độ cao
• Vật liệu tổng hợp sợi gốm/carbon: hoạt động như một lớp giải phóng cho các tấm gốm xanh và vật liệu sợi carbon được tẩm trước

• Các sản phẩm thường được sử dụng bởi khay bằng bìa cứng, bao bì khỏa thân
• Tất cả các thùng sản phẩm đều có chứng chỉ, danh sách đóng gói, mỗi khay nên có một danh sách các sản phẩm
• Sản phẩm của chúng tôi cũng có thể được đóng gói theo yêu cầu của Thỏa thuận người dùng