La contaminazione da silicio durante i processi di saldatura dei PCB rimane una sfida persistente nella produzione elettronica. I nastri tradizionali a base di silicio spesso rilasciano composti siliconici ad alte temperature, che possono depositarsi sulle superfici dei PCB e influire negativamente sui successivi processi di saldatura e rivestimento.
Nella produzione elettronica, la contaminazione da silicio pone significativi rischi di qualità. I residui siliconici provenienti dai nastri convenzionali possono portare a una scarsa adesione della saldatura, delaminazione e altri difetti. Questi contaminanti sono particolarmente problematici in quanto difficili da rimuovere e possono causare problemi di affidabilità a lungo termine, con conseguenti potenziali guasti del prodotto.
Il nastro in film di poliimmide a bassa carica elettrostatica 3M™ 7419 presenta una formulazione adesiva senza silicone, progettata specificamente per la mascheratura di saldatura PCB e altre applicazioni ad alta temperatura. I vantaggi principali includono:
Il nastro svolge molteplici funzioni nella produzione elettronica: