logo
Banner Banner
Blog Details
Created with Pixso. Zu Hause Created with Pixso. Blog Created with Pixso.

3M-Klebeband reduziert Siliziumkontamination in Hochtemperaturprozessen

3M-Klebeband reduziert Siliziumkontamination in Hochtemperaturprozessen

2025-12-13

Siliziumkontamination während der Leiterplattenlötprozesse stellt nach wie vor eine anhaltende Herausforderung in der Elektronikfertigung dar. Herkömmliche Bänder auf Siliziumbasis setzen unter hohen Temperaturen häufig Silikonverbindungen frei, die sich auf Leiterplattenoberflächen ablagern und sich negativ auf nachfolgende Löt- und Beschichtungsprozesse auswirken können.

Die versteckte Bedrohung: Siliziumkontamination

In der Elektronikfertigung birgt Siliziumkontamination erhebliche Qualitätsrisiken. Silikonrückstände von herkömmlichen Bändern können zu schlechter Löthaftung, Delamination und anderen Defekten führen. Diese Verunreinigungen sind besonders problematisch, da sie schwer zu entfernen sind und langfristige Zuverlässigkeitsprobleme verursachen können, die möglicherweise zu Produktausfällen führen.

3M™ 7419: Fortschrittliche Leistung für anspruchsvolle Anwendungen

Das 3M™ 7419 Low-Static Polyimidfilmband verfügt über eine silikonfreie Klebstoffformulierung, die speziell für die Leiterplattenlötmaskierung und andere Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:

  • Silikonfreie Formulierung: Eliminiert Kontaminationsrisiken bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer zuverlässigen Haftung
  • Außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit: Hält kurzzeitiger Einwirkung von bis zu 260°C (500°F) für 10 Minuten stand und behält dabei eine saubere Ablösbarkeit bei
  • Chemische Beständigkeit: Funktioniert gut in rauen chemischen Maskierungsumgebungen
  • Niedrige statische Eigenschaften: Schützt empfindliche elektronische Bauteile vor elektrostatischer Entladung
  • Saubere Entfernung: Hinterlässt auch nach Hochtemperaturverarbeitung nur minimale Rückstände
Vielseitige Anwendungen

Das Band dient in der Elektronikfertigung mehreren Funktionen:

  • Leiterplattenlötungsschutz während Wellen- oder Reflow-Prozessen
  • Hochtemperatur-Spritzmaskierungsanwendungen
  • Chemischer Ätzschutz
  • Verschiedene Hochtemperaturverarbeitungsanforderungen
Technische Daten
  • Basismaterial: DuPont™ Kapton® Polyimidfilm
  • Klebstoff: Acryl
  • Farbe: Bernstein
  • Gesamtdicke: 0,066 mm (2,6 mil)
  • Zugfestigkeit: 53 N/cm (30 lbs/in)
  • Dehnung bei Bruch: 70%
  • Haftung: 6,6 N/cm (36 oz/in) auf Edelstahl
  • Dielektrische Festigkeit: 7 kV
  • Entflammbarkeitsklasse: UL 510
  • Betriebstemperaturbereich: -73°C bis 260°C (-100°F bis 500°F)