Siliziumkontamination während der Leiterplattenlötprozesse stellt nach wie vor eine anhaltende Herausforderung in der Elektronikfertigung dar. Herkömmliche Bänder auf Siliziumbasis setzen unter hohen Temperaturen häufig Silikonverbindungen frei, die sich auf Leiterplattenoberflächen ablagern und sich negativ auf nachfolgende Löt- und Beschichtungsprozesse auswirken können.
In der Elektronikfertigung birgt Siliziumkontamination erhebliche Qualitätsrisiken. Silikonrückstände von herkömmlichen Bändern können zu schlechter Löthaftung, Delamination und anderen Defekten führen. Diese Verunreinigungen sind besonders problematisch, da sie schwer zu entfernen sind und langfristige Zuverlässigkeitsprobleme verursachen können, die möglicherweise zu Produktausfällen führen.
Das 3M™ 7419 Low-Static Polyimidfilmband verfügt über eine silikonfreie Klebstoffformulierung, die speziell für die Leiterplattenlötmaskierung und andere Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:
Das Band dient in der Elektronikfertigung mehreren Funktionen: