La contaminación por silicona durante los procesos de soldadura de PCB sigue siendo un desafío persistente en la fabricación de electrónica. Las cintas tradicionales a base de silicona a menudo liberan compuestos de silicona a altas temperaturas, que pueden depositarse en las superficies de las PCB y afectar negativamente los procesos posteriores de soldadura y recubrimiento.
En la fabricación electrónica, la contaminación por silicona plantea importantes riesgos de calidad. Los residuos de silicona de las cintas convencionales pueden provocar una mala adhesión de la soldadura, delaminación y otros defectos. Estos contaminantes son particularmente problemáticos ya que son difíciles de eliminar y pueden causar problemas de fiabilidad a largo plazo, lo que podría resultar en fallos del producto.
La cinta de película de poliimida de baja estática 3M™ 7419 presenta una formulación adhesiva sin silicona diseñada específicamente para el enmascaramiento de soldadura de PCB y otras aplicaciones de alta temperatura. Las ventajas clave incluyen:
La cinta sirve para múltiples funciones en la fabricación de electrónica: