logo
bandera bandera
Blog Details
Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. El Blog Created with Pixso.

La cinta 3M reduce la contaminación por silicio en procesos de alta temperatura

La cinta 3M reduce la contaminación por silicio en procesos de alta temperatura

2025-12-13

La contaminación por silicona durante los procesos de soldadura de PCB sigue siendo un desafío persistente en la fabricación de electrónica. Las cintas tradicionales a base de silicona a menudo liberan compuestos de silicona a altas temperaturas, que pueden depositarse en las superficies de las PCB y afectar negativamente los procesos posteriores de soldadura y recubrimiento.

La Amenaza Oculta: Contaminación por Silicona

En la fabricación electrónica, la contaminación por silicona plantea importantes riesgos de calidad. Los residuos de silicona de las cintas convencionales pueden provocar una mala adhesión de la soldadura, delaminación y otros defectos. Estos contaminantes son particularmente problemáticos ya que son difíciles de eliminar y pueden causar problemas de fiabilidad a largo plazo, lo que podría resultar en fallos del producto.

3M™ 7419: Rendimiento Avanzado para Aplicaciones Exigentes

La cinta de película de poliimida de baja estática 3M™ 7419 presenta una formulación adhesiva sin silicona diseñada específicamente para el enmascaramiento de soldadura de PCB y otras aplicaciones de alta temperatura. Las ventajas clave incluyen:

  • Formulación sin silicona: Elimina los riesgos de contaminación manteniendo una adhesión fiable
  • Resistencia excepcional a la temperatura: Resiste la exposición a corto plazo hasta 260°C (500°F) durante 10 minutos, manteniendo una removibilidad limpia
  • Resistencia química: Funciona bien en entornos de enmascaramiento químico agresivos
  • Propiedades de baja estática: Protege los componentes electrónicos sensibles de la descarga electrostática
  • Eliminación limpia: Deja un residuo mínimo incluso después del procesamiento a alta temperatura
Aplicaciones Versátiles

La cinta sirve para múltiples funciones en la fabricación de electrónica:

  • Protección de soldadura de PCB durante los procesos de ola o reflujo
  • Aplicaciones de enmascaramiento por pulverización a alta temperatura
  • Protección contra el grabado químico
  • Varios requisitos de procesamiento a alta temperatura
Especificaciones Técnicas
  • Material base: Película de poliimida DuPont™ Kapton®
  • Adhesivo: Acrílico
  • Color: Ámbar
  • Grosor total: 0,066 mm (2,6 mil)
  • Resistencia a la tracción: 53 N/cm (30 lbs/in)
  • Alargamiento a la rotura: 70%
  • Adhesión: 6,6 N/cm (36 oz/in) al acero inoxidable
  • Resistencia dieléctrica: 7 kV
  • Clasificación de inflamabilidad: UL 510
  • Rango de temperatura de funcionamiento: -73°C a 260°C (-100°F a 500°F)