Ô nhiễm silicon trong quá trình hàn PCB vẫn là một thách thức dai dẳng trong sản xuất điện tử. Băng dính gốc silicon truyền thống thường giải phóng các hợp chất silicone ở nhiệt độ cao, có thể lắng đọng trên bề mặt PCB và ảnh hưởng tiêu cực đến các quá trình hàn và phủ sau đó.
Trong sản xuất điện tử, ô nhiễm silicon gây ra những rủi ro đáng kể về chất lượng. Cặn silicone từ băng dính thông thường có thể dẫn đến độ bám dính kém của mối hàn, phân lớp và các khuyết tật khác. Các chất gây ô nhiễm này đặc biệt có vấn đề vì chúng khó loại bỏ và có thể gây ra các vấn đề về độ tin cậy lâu dài, có khả năng dẫn đến lỗi sản phẩm.
Băng phim polyimide 3M™ 7419 Low-Static có công thức keo không chứa silicon, được thiết kế đặc biệt để che chắn hàn PCB và các ứng dụng nhiệt độ cao khác. Những ưu điểm chính bao gồm:
Băng dính phục vụ nhiều chức năng trong sản xuất điện tử:
