A contaminação por silício durante os processos de soldagem de PCBs continua sendo um desafio persistente na fabricação de eletrônicos. As fitas tradicionais à base de silício frequentemente liberam compostos de silicone em altas temperaturas, que podem se depositar nas superfícies das PCBs e afetar negativamente os processos subsequentes de soldagem e revestimento.
Na fabricação eletrônica, a contaminação por silício representa riscos significativos para a qualidade. Resíduos de silicone de fitas convencionais podem levar à má adesão da solda, delaminação e outros defeitos. Esses contaminantes são particularmente problemáticos, pois são difíceis de remover e podem causar problemas de confiabilidade a longo prazo, resultando potencialmente em falhas do produto.
A Fita de Filme de Poliimida de Baixa Estática 3M™ 7419 apresenta uma formulação adesiva sem silicone, projetada especificamente para mascaramento de soldagem de PCB e outras aplicações de alta temperatura. As principais vantagens incluem:
A fita serve para múltiplas funções na fabricação de eletrônicos: